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满载而归 | 南王科技第135届春季广交会圆满收官！
2024年04月29日 10:35:15
人气: 1053
来源: 南王科技
【包装印刷产业网 企业关注】 2024年4月23-27日，为期五天的第135届春季广交会二期在广州圆满落幕。
这场盛大的展会吸引了来自世界各地的采购商云集，展商们热情洋溢，共同谱写了一曲充满活力的商贸交响曲，现场呈现出一片蓬勃向上的景象。
实力出圈，人气爆棚
南王科技深耕纸制品包装十余年，以创新为驱动，一直致力于制袋技术的改进与完善，不断跟进市场对于纸包装的强烈需求。
展会现场人头攒动，展商云集，在南王科技的展位上，团队伙伴们迎着人流积极分发宣传纸袋，为了让观众更直观地了解公司实力和服务内容，同事们还巧妙地利用画册、视频等多种形式进行多维度展示。
在团队伙伴耐心而专业的介绍下，越来越多的观众被吸引到展位前洽谈咨询。
五天时间，展会现场人气持续爆棚，南王科技团队热情接待每一位客户，通过专业的讲解和细致的服务帮助客户全方位地了解产品。
此次广交会的成功参展，为南王科技带来了宝贵的国际交流机会。通过与全球客户的深入沟通和交流，我司不仅收获了宝贵的市场反馈，更为未来的产品开发和市场布局提供了重要参考。
下期展会预告
展会名称：2024年第104届美国芝加哥国际餐饮及酒店用品展览会(NRA SHOW)
展会时间：2024年5月18-21日
展会地点：芝加哥麦考密展览中心
南王科技展位号：1478C
关键词：
南王科技,纸质包装,纸袋
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